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182023-02
談?wù)凙MD Zen首席架構(gòu)師Mike Clark 作為為AMD再次翻身的關(guān)鍵Zen架構(gòu)，其為AMD帶來了全新的設(shè)計及工藝，IPC性能大漲52%，超過了原定的40%提升。可以說，Zen架構(gòu)的功勞是無與倫比的，因此世人也都在爭議誰是Zen之父。 很多...
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062023-02
談?wù)剛髡f級芯片設(shè)計師Jim Keller 在 霍爾元件 等芯片行業(yè)，有一個可以說是無人不知、無人不曉Jim Keller。其傳奇的經(jīng)歷和輝煌的業(yè)績成為各大公司求賢若渴的對象。他的學歷僅僅是本科，但是在過去的20年來，他憑借...
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312023-01
芯片內(nèi)部是如何互聯(lián)的 隨著摩爾定律的放緩， 霍爾芯片 芯粒（Chiplet）和異構(gòu)集成 (HI：heterogenous integration) 提供了一種令人信服的方式來繼續(xù)改進性能、功耗、面積和成本 (PPAC)，但是選擇連接這些設(shè)備的最佳...
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082022-12
臺積電美國廠舉行移機典禮 美國時間12月6日，在美國亞利桑那州的鳳凰城， 霍爾元件 等芯片代工龍頭企業(yè)臺積電舉行移機典禮，首批機臺搬進耗資120億美元的新工廠。 這場典禮聲勢頗為浩大，規(guī)格為臺積電有史...
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022022-12
芯片技術(shù)愈加復雜，成本越來越高 AMD 首席技術(shù)官 Mark Papermaster 帶來了好消息：摩爾定律并未失效。在可預見的未來，CPU 和 GPU 會越來越好。但他也有壞消息。保持一切正常的成本越來越高，迫使創(chuàng)新的解決方案，如小芯...
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012022-12
高通第二代驍龍8：AI蓄力，點燃5G 時至今日， 霍爾元件 在手機中的應(yīng)用越來越多。手機廠商們的戰(zhàn)場早已從手機本身轉(zhuǎn)移到了手機芯片的方寸之間，而手機處理器作為手機中最核心的部件，直接決定了手機本身的使用...
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