蘋果下一代的芯片規(guī)劃曝光
早在2022 年 3 月，Apple 硬件工程高級(jí)副總裁 John Ternus 就明確提到了 M1 芯片的持續(xù)可擴(kuò)展性，因?yàn)樗c傳聞中的 Mac Pro 相關(guān)。在推出具有 M1 Max 和 M1 Ultra 芯片配置的模塊化 Mac Studio 計(jì)算機(jī)后不久，Ternus 談到了 Apple 的芯片過渡：“只剩下一款產(chǎn)品要走，Mac Pro。”
根據(jù) Twitter 泄密者@VNchocoTaco（也稱為“ShrimpApplePro”）的說法，Apple 實(shí)際上還有另一件事：面向?qū)I(yè)人士的M1 芯片的最終變體。M1 系列中的最終 SoC 被認(rèn)為具有基于A15 Bionic的更新微架構(gòu)增強(qiáng)功能。現(xiàn)有的 M1 芯片陣容使用來自A14 仿生芯片的“Icestorm”效率核心和“Firestorm”性能核心。
據(jù)稱，最高端版本的 M1 將采用iPhone 13和iPad mini（第 6 代）等設(shè)備中的 A15 仿生芯片中更節(jié)能的“Blizzard”內(nèi)核和性能更高的“Avalanche”內(nèi)核。
Twitter 分析師ShrimpApplePro提供的另一次泄漏認(rèn)為，蘋果 A 系列 SoC 陣容中的下一個(gè)芯片將基于用于制造 A14、A15 和 M1 芯片的臺(tái)積電相同的 5 納米 N5P 工藝。
DigiTimes早些時(shí)候的一份報(bào)告稱，蘋果將使用臺(tái)積電的 4 納米 N4P 工藝，盡管 N4P 令人困惑地是之前 5 納米工藝的第三代改進(jìn)版。這使得今年早些時(shí)候的泄密事件的可信度微乎其微，這表明 A16 芯片對(duì) A15 芯片的改進(jìn)微乎其微。
ShrimpApplePro 進(jìn)一步聲稱A16 芯片將利用LPDDR 5 內(nèi)存，可將電源效率提高 30%，同時(shí)提供高達(dá) 1.5 倍的性能提升。
雖然人們對(duì)最初預(yù)計(jì)將在蘋果下一代MacBook Air中首次亮相的M2 芯片知之甚少，但泄密者ShrimpApplePro在 Twitter 上的最新報(bào)道表明，M2 SoC 將向臺(tái)積電的 3 納米工藝邁進(jìn)一大步。
完全跳過 4 nm 制造，據(jù)稱 M2 芯片將是蘋果首款基于ARMv9的定制芯片，提供令人難以置信的每瓦性能。這轉(zhuǎn)化為便攜式封裝，具有更長(zhǎng)的電池壽命、更高的性能和更少的熱限制。
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