線性霍爾開(kāi)關(guān)在電壓力鍋中的應(yīng)用
在現(xiàn)有的電壓力鍋中,控制鍋內(nèi)壓力的方法一般采用壓力開(kāi)關(guān)裝置,即開(kāi)關(guān)固定在外鍋的相應(yīng)位置,電加熱板固定在彈性膜片上,然后彈性膜片與外鍋固定連接。當(dāng)內(nèi)鍋內(nèi)的壓力增加時(shí),內(nèi)鍋向下膨脹,推動(dòng)外鍋上的壓力開(kāi)關(guān)與可調(diào)螺桿連接,從而推動(dòng)壓力開(kāi)關(guān)上的活動(dòng)觸點(diǎn)連接臂,促使觸點(diǎn)斷開(kāi),電路斷電,從而控制加熱板的加熱停止,控制鍋內(nèi)壓力。這種壓力控制裝置只能實(shí)現(xiàn)一段時(shí)間的壓力控制,不能滿足各種食物材料對(duì)不同壓力的要求,也不能方便用戶烹飪不同口味的食物。烹飪時(shí)間短,食物太硬,而烹飪時(shí)間長(zhǎng),食物口感不佳。
該線性霍爾壓力傳感檢測(cè)裝置包括外鍋和置于其中的內(nèi)鍋,內(nèi)鍋和外鍋之間設(shè)有電熱板,其特征在于:外鍋設(shè)有磁性件和霍爾開(kāi)關(guān)感應(yīng)機(jī)構(gòu);當(dāng)內(nèi)鍋因內(nèi)壓變化而膨脹移動(dòng)時(shí),電熱板帶動(dòng)磁性件移動(dòng),霍爾開(kāi)關(guān)感應(yīng)機(jī)構(gòu)根據(jù)磁場(chǎng)的變化輸出電信號(hào)。
霍爾開(kāi)關(guān)傳感器采用封閉式設(shè)計(jì),不受環(huán)境中蒸汽的影響。由于霍爾電壓值,可以被集成電路中的放大器放大,從而輸出一個(gè)很強(qiáng)的信號(hào)進(jìn)行輸出和顯示,電信號(hào)反饋給電壓力鍋的控制系統(tǒng),根據(jù)不同參數(shù)的壓力設(shè)定來(lái)控制電壓力鍋的電路運(yùn)行。當(dāng)電壓力鍋內(nèi)的壓力增大時(shí),內(nèi)鍋向下膨脹推動(dòng)電熱板向下運(yùn)動(dòng),電熱板的連接筒推動(dòng)回零螺桿和傳感器活動(dòng)塊向下運(yùn)動(dòng),使磁性件與霍爾開(kāi)關(guān)傳感器之間的距離線性接近,磁場(chǎng)越來(lái)越大,反饋的霍爾電壓值越來(lái)越大。集成電路運(yùn)算放大輸出相應(yīng)的壓力控制信號(hào)和顯示信號(hào),控制器控制電路的通斷,達(dá)到控制鍋內(nèi)壓力的目的。
當(dāng)電壓力鍋內(nèi)壓力下降時(shí),彈性膜片復(fù)位,將加熱板抬起,推動(dòng)彈性片推動(dòng)歸零絲桿和傳感器活動(dòng)塊向上運(yùn)動(dòng),使磁性片線性離開(kāi)霍爾開(kāi)關(guān)傳感器,磁場(chǎng)越來(lái)越小,反饋霍爾電壓值越來(lái)越小。相應(yīng)的壓力控制信號(hào)和顯示信號(hào)通過(guò)集成電路運(yùn)算放大輸出,控制器控制電路的通斷,達(dá)到控制鍋內(nèi)壓力的目的。
同類(lèi)文章排行
- 什么是運(yùn)算放大器、比較器?
- 霍爾開(kāi)關(guān)水流傳感器
- 電路中VCC、VDD、VEE、VSS分別指什么?
- 霍爾開(kāi)關(guān)旋轉(zhuǎn)位置傳感器在幾個(gè)領(lǐng)域中的
- 霍爾開(kāi)關(guān)在腳踏開(kāi)關(guān)設(shè)備中的應(yīng)用
- 霍爾開(kāi)關(guān)在水質(zhì)檢測(cè)裝置中的應(yīng)用
- 霍爾開(kāi)關(guān)在剃須刀中的應(yīng)用
- 霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)應(yīng)用指南
- 霍爾開(kāi)關(guān)在流動(dòng)液體檢測(cè)器中的應(yīng)用
- 霍爾開(kāi)關(guān)再無(wú)線傳感器休眠盒中的應(yīng)用
最新資訊文章
- 傳感需求多變,MEMS器件集合體IMU如何應(yīng)對(duì)
- 美國(guó)允許三星、SK海力士和臺(tái)積電在中國(guó)
- 韓媒:韓國(guó)芯片對(duì)中國(guó)太依賴(lài)了
- GPU出貨速度下降驚人
- 談?wù)動(dòng)⑻貭柺紫こ處烳urthy Renduchintala
- 談?wù)勌O(píng)果M1首席芯片設(shè)計(jì)師Jeff Wilcox
- 談?wù)凙MD Zen首席架構(gòu)師Mike Clark
- 談?wù)剛髡f(shuō)級(jí)芯片設(shè)計(jì)師Jim Keller
- 芯片內(nèi)部是如何互聯(lián)的
- 臺(tái)積電美國(guó)廠舉行移機(jī)典禮
- 芯片技術(shù)愈加復(fù)雜,成本越來(lái)越高
- 高通第二代驍龍8:AI蓄力,點(diǎn)燃5G
- 半導(dǎo)體逆風(fēng),臺(tái)積電卻毫發(fā)無(wú)損
- 華邦電子:中科廠減產(chǎn)逾3成