臺積電建立的競爭力壁壘
2021年全球霍爾元件 等芯片缺貨，讓幾個關鍵產業(yè)如汽車產業(yè)經(jīng)歷了前所未有、幾近封喉的斷鏈危機，美國、歐洲和日本也大夢驚醒、豁然察覺到整個臺灣積體電路制造業(yè)在全球半導體生態(tài)圈舉足輕重、不可或缺的分量?；谶@次供應鏈中綴的慘痛教訓，這就驅使相關國家紛紛訂定新的政策，意圖恢復在地的半導體制造產能。
雖然臺積電創(chuàng)辦人張忠謀認為，這些努力所產生的晶圓廠其生產制造成本效益可能不及臺廠，但地緣政治與國家安全的考量通常總是凌駕純經(jīng)濟利益的計算，所以未來幾年歐美日自建晶圓廠的趨向看來勢在必行。
臺積電在2021年全球芯片制造市場占有率約56％；尤有什者，在10納米以下高階制造市場占有率更高達63％！臺積電對世界的重要性，Nvidia老板黃仁勛說的最傳神：「隨時走進世界上任何一個商業(yè)會議場合，其中必有一與會者身上帶有臺積電生產的產品，其普及性如水一般?！钩水a能自主與在地化的考量外，歐美日韓對臺積電如此獨占鰲頭的市場地位也極為不安，尤其針對最先進的制程，更是磨拳擦掌、勢在必得。除了三星一再加碼對前沿晶圓代工技術的投資，近日傳出美日兩國將聯(lián)手開發(fā)2納米制程，并期于2025年量產。
面對如此嚴峻的外部挑戰(zhàn)，臺積電建立了什么競爭力壁壘足以力退世界列敵？
基于外資持股比率長年高于70％，臺積電可算是國際性的公司，但其先進制程研發(fā)部門幾乎全部以臺灣團隊為主，這樣的團隊組成如何與美日歐精英研發(fā)部隊相抗衡？高階制程研發(fā)涉及設備的客制組裝搭配與運作參數(shù)的調校優(yōu)化，所需的研究基礎設施極為昂貴，絕大部份的大學和研究機構都無法負擔相關的投資。
加上半導體公司也不愿意開放其高端設備供外部研究人員使用，以致近十年來美國頂尖大學如MIT、Stanford、Berkeley的半導體研究團隊，大多只能著墨于創(chuàng)新半導體元件架構的理論探索與分析，很難也很少投入前瞻制程細部工程的開發(fā)、設計與精進。易言之，因為高價研究設施設下的天險，短期內美日頂尖大學和研究機構很難在這次半導體極高端制程競賽中參與或貢獻太多，大大削弱了先進國家傳統(tǒng)學術優(yōu)勢對其競爭力的加持。
再者，先進制程的研發(fā)牽涉材料、設備、軟件控制、工序、檢測、人員操作訓練等多個維度，很難無中生有、一蹴可幾，大多基于前一代制程為基礎藍圖，沿著循序漸進、積小成大的脈絡逐步成形。因此，臺積電自10納米制程以來所開發(fā)出來、領先同業(yè)的工藝技術，為其下世代制程的開發(fā)打下重要的基礎，建立難得的不公平優(yōu)勢（unfair advantage）。
過去30年來，臺積電以專業(yè)晶圓代工的定位服務成千上萬芯片設計的專案，為了符合客戶的芯片設計對晶圓制造各式各樣的特殊考量、要求與限制，累積了深厚廣泛的應用know-how，也練就了一身客制基本制程以達成客戶需求的本事；譬如說，大功率電子電力線路的先進封裝，CMOS影像感測器（CIS）的晶圓堆疊等。這種因勢制宜客制能力無由速成，只能長期積累，然對其他以前非專業(yè)半導體代工公司而言，將需相對漫長的學習曲線始能竟其功。
除了制程精度與良率，芯片設計商還特重晶圓代工公司的可信賴度，因為前者將重大的公司機密及最終產品品質交付后者，如果兩者在其他市場有商業(yè)性競爭，他們之間的信任與合作關系就很難長久維系。舉例來說，蘋果公司很不得已才會找三星代工因為兩者在手機市場有競爭關系；同樣的，Nvidia很不可能找英特爾代工因為兩者在資料中心市場有競爭關系。因為臺積電是專業(yè)晶圓代工公司，則毫無這方面的顧慮。
最后，除了以如中立的定位不偏不倚地為芯片設計商提供制造服務，臺積電更進一步大幅簡化許多芯片商設計流程中的步驟，如提供與目標制程匹配的標準線路元件庫、加速后端電路布局布線、協(xié)助設計錯誤的診斷修復等，并深度投入極大化客戶芯片設計的可制造性與良率。這種以客為尊的全方位制造服務態(tài)度，臺積電的現(xiàn)有客戶早已習以為常，但就錮于既有制造業(yè)務范圍、非專業(yè)代工的晶圓廠而言，將對其內部工作文化，產生巨大的沖擊與挑戰(zhàn)。
