三星挖了一位蘋果芯片專家
三星電子最近從蘋果公司聘請(qǐng)了一位半導(dǎo)體專家。
該公司于 7 月在美國設(shè)備解決方案 (DSA) 設(shè)立了封裝解決方案中心，并任命蘋果公司的 Kim Woo-pyeong 為主任。在韓國科學(xué)技術(shù)研究院 (KAIST) 學(xué)習(xí)后，Kim 曾在德州儀器和高通公司工作，然后從 2014 年開始在蘋果公司工作了大約 9 年。
專家表示，考慮到三星和蘋果之間的特殊關(guān)系，此次任命有些不尋常，因?yàn)閮杉夜就瑫r(shí)合作并相互競(jìng)爭(zhēng)。除了三星在 2012 年招聘 Luc Julia 之外，類似的案例并不容易找到，后者在蘋果公司監(jiān)督 Siri 開發(fā)工作近一年。
封裝是三星電子專注于技術(shù)開發(fā)的領(lǐng)域之一。隨著開發(fā)超微制造工藝的難度增加，芯片制造商正朝著增強(qiáng)封裝技術(shù)的方向發(fā)展，以克服物理限制。
據(jù)南韓媒體報(bào)導(dǎo)，三星電子開始考慮對(duì)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)加大投資，正針對(duì)一項(xiàng)投資計(jì)畫進(jìn)行評(píng)估，可能在南韓天安廠擴(kuò)產(chǎn)；隨著晶圓代工需求持續(xù)增加，在摩爾定律逼近物理極限下，對(duì)先進(jìn)封裝的需求也同步升溫，三星電子有意借此強(qiáng)化其在晶圓代工領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，與臺(tái)積電較勁。
三星近來積極布局半導(dǎo)體封裝事業(yè)，6 月中旬在負(fù)責(zé)晶圓代工業(yè)務(wù)的DS 部門，成立半導(dǎo)體封裝工作小組(TF)，直屬于DS 部門執(zhí)行長慶桂顯(Kyung Kye-hyun)，強(qiáng)化三星與大型晶圓代工客戶在封裝領(lǐng)域的合作；三星也增加封裝團(tuán)隊(duì)編制，目標(biāo)2024 年人數(shù)由目前的150 人擴(kuò)增至300 多人。
三星電子目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能主要為南韓忠清南道溫陽與天安，在中國蘇州也有一座半導(dǎo)體封裝廠及研發(fā)中心。南韓媒體報(bào)導(dǎo)指出，三星可能在租用集團(tuán)子公司三星顯示器天安廠的空間，進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。
三星今年1 月原先傳出，計(jì)劃投資天安半導(dǎo)體晶圓廠約2000 億韓元，建立先進(jìn)封裝晶圓級(jí)扇型封裝(FOWLP) 產(chǎn)線，并用于旗下Exynos 系列移動(dòng)處理器生產(chǎn)，但計(jì)劃遭自家高層質(zhì)疑，認(rèn)為公司沒有可靠客戶，無法確保需求，因此計(jì)劃面臨重新評(píng)估。
據(jù)市場(chǎng)研究公司Yole Development 研究顯示，今年全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝投資中，英特爾、臺(tái)積電分居冠、亞軍，占比分別為32% 與27%，第三是日月光，第四位居三星。
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